Ablebond84-1A导电银胶
84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶。
特点:流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业。84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。84-1 LMISR4导电银胶允许最少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。
产品规格：
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