7603D多功能金带键合机
WEST BOND 7603D多功能金带键合机
特点：
· 45 度压焊
· 90 度深腔压焊
· 不同焊接高度的压焊
· 超声压焊
· 超声热压焊
· 热压焊
· 金带焊接
· 金丝，铝丝，铜丝压焊
· 其它专用用途的压焊
90度深腔压焊 45度压焊 自由升降工作台
主要应用：
· 微波器件 · 光电器件 · 雷达器件
· RF 模块 · 声表器件 · 军用器件
· 混合电路 · 纳米器件 · 专用电路
· MEMs 器件 · 半导体器件 · COB/SOB
· 功率器件 · 传感器 · 立体三微器件
指标和功能：
· 微机控制，焊接参数可编程 · 辐射加热焊接工具头
· 45度压焊，90度深腔压焊为标准配制 · 双力焊接力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件
· 线径范围: 18-100 微米 · 直接传动马达，焊线尾部精确控制，可编程
· 金带范围: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.020 英寸 · 可储存多个器件的程序
· 深腔: 大于13 毫米，1 英寸为选件 · 自动送线装置
· 超声功率: 4 W · 软着陆，防止损坏易损器件
· 1:8 X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度压焊
· 专用于二次集成, 混合电路等专用电路压焊
· 可调操作平台高度0.625英寸,尺寸12 x 12英寸 · 液晶显示
· ESD 保护标准配制
特点：
· 45 度压焊
· 90 度深腔压焊
· 不同焊接高度的压焊
· 超声压焊
· 超声热压焊
· 热压焊
· 金带焊接
· 金丝，铝丝，铜丝压焊
· 其它专用用途的压焊
90度深腔压焊 45度压焊 自由升降工作台
主要应用：
· 微波器件 · 光电器件 · 雷达器件
· RF 模块 · 声表器件 · 军用器件
· 混合电路 · 纳米器件 · 专用电路
· MEMs 器件 · 半导体器件 · COB/SOB
· 功率器件 · 传感器 · 立体三微器件
指标和功能：
· 微机控制，焊接参数可编程 · 辐射加热焊接工具头
· 45度压焊，90度深腔压焊为标准配制 · 双力焊接力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件
· 线径范围: 18-100 微米 · 直接传动马达，焊线尾部精确控制，可编程
· 金带范围: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.020 英寸 · 可储存多个器件的程序
· 深腔: 大于13 毫米，1 英寸为选件 · 自动送线装置
· 超声功率: 4 W · 软着陆，防止损坏易损器件
· 1:8 X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度压焊
· 专用于二次集成, 混合电路等专用电路压焊
· 可调操作平台高度0.625英寸,尺寸12 x 12英寸 · 液晶显示
· ESD 保护标准配制