454647E 半自动楔/球键合四用机
WEST BOND 454647E 半自动楔/球键合四用机
特点：
· 45 度锲键合
· 90 度深腔锲键合
· 超声锲键合, 超声热锲键合, 热锲键合
· 深腔球键合
· 凸点制作
· 金带键合
· 金丝，铝丝键合
· 无限Y和Z用于超大, 超高模块/器件键合
· RF模块/器件键合专用机
90 度深腔压键合 45度压键合 90度深腔球键合
主要应用：
· RF器件 · MEMs 器件 · 雷达器件
· RF 模块 · 凸点制作 · 军用器件
· MCM · 半导体器件 · 专用电路
主要功能和指标：
· 微机控制, CCTV 显示, 平面显示屏 · 辐射加热键合工具头
· 所有键合参数均可编程 · 双力键合力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件
· 线径范围: 18-75 微米 · 可储存多达30个器件的程序
· 超声功率: 5 W · 自动送线装置
· 两个凸点制作模式: 随意/Y轴凸点阵列编程 · 马达Z/Y轴精度: 0.0002英寸
· ESD 防静电保护 · Z编码器精度: 25 微米
· 深腔: 大于13 毫米 · 直接传动马达，键合线尾部精确控制，可编程
· 90 度垂直上下深腔锲键合/球键合 · 软着陆，防止损坏易损器件
· 45，90度锲键合，球键合，凸点制作四用机 · RF模块/器件键合专用机，
· 0.625英寸高度可调操作平台，尺寸12 x 12英寸
· X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度的压键合
· 四行40字液晶显示
特点：
· 45 度锲键合
· 90 度深腔锲键合
· 超声锲键合, 超声热锲键合, 热锲键合
· 深腔球键合
· 凸点制作
· 金带键合
· 金丝，铝丝键合
· 无限Y和Z用于超大, 超高模块/器件键合
· RF模块/器件键合专用机
90 度深腔压键合 45度压键合 90度深腔球键合
主要应用：
· RF器件 · MEMs 器件 · 雷达器件
· RF 模块 · 凸点制作 · 军用器件
· MCM · 半导体器件 · 专用电路
主要功能和指标：
· 微机控制, CCTV 显示, 平面显示屏 · 辐射加热键合工具头
· 所有键合参数均可编程 · 双力键合力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件
· 线径范围: 18-75 微米 · 可储存多达30个器件的程序
· 超声功率: 5 W · 自动送线装置
· 两个凸点制作模式: 随意/Y轴凸点阵列编程 · 马达Z/Y轴精度: 0.0002英寸
· ESD 防静电保护 · Z编码器精度: 25 微米
· 深腔: 大于13 毫米 · 直接传动马达，键合线尾部精确控制，可编程
· 90 度垂直上下深腔锲键合/球键合 · 软着陆，防止损坏易损器件
· 45，90度锲键合，球键合，凸点制作四用机 · RF模块/器件键合专用机，
· 0.625英寸高度可调操作平台，尺寸12 x 12英寸
· X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度的压键合
· 四行40字液晶显示