BREWERBOND305
BREWERBOND305
用于机械和激光释放的粘合材料
BrewerBOND305系列临时晶圆键合材料是有机涂层，能够使用标准半导体设备对超薄晶圆进行后端(BEOL)处理。该产品系列提高了生产量，简化了清洗，并缩短了加工时间。
BrewerBOND305系列材料是有机临时粘合材料，它提高产量，简化清洗，缩短处理时间。这些材料在高达300℃的后端加工中是稳定的(取决于下游工艺参数)。剥离是有效的，当与适当的剥离材料配对时，可以通过两种方式完成。第一种方法是激光无力剥离(利用BrewerBOND701材料).第二种方法是在室温下用低力进行机械剥离(利用BrewerBOND510或者BrewerBOND530材料).剥离方式的多样化使305系列材料成为许多不同晶圆加工需求的绝佳选择。
特点：
支持250℃-300℃的背面温度处理
以较小的力实现机械或激光剥离
通过机械或激光剥离工艺优化临时晶圆键合，最大化晶圆产量
减薄后总厚度变化(TTV) %3C 2微米
减少清洁化学品的消耗和时间
用于机械和激光释放的粘合材料
BrewerBOND305系列临时晶圆键合材料是有机涂层，能够使用标准半导体设备对超薄晶圆进行后端(BEOL)处理。该产品系列提高了生产量，简化了清洗，并缩短了加工时间。
BrewerBOND305系列材料是有机临时粘合材料，它提高产量，简化清洗，缩短处理时间。这些材料在高达300℃的后端加工中是稳定的(取决于下游工艺参数)。剥离是有效的，当与适当的剥离材料配对时，可以通过两种方式完成。第一种方法是激光无力剥离(利用BrewerBOND701材料).第二种方法是在室温下用低力进行机械剥离(利用BrewerBOND510或者BrewerBOND530材料).剥离方式的多样化使305系列材料成为许多不同晶圆加工需求的绝佳选择。
特点：
支持250℃-300℃的背面温度处理
以较小的力实现机械或激光剥离
通过机械或激光剥离工艺优化临时晶圆键合，最大化晶圆产量
减薄后总厚度变化(TTV) %3C 2微米
减少清洁化学品的消耗和时间