BrewerBOND® 530 mechanical
BREWERBOND® 530 MATERIAL
Mechanical Debonding Release MaterialThe BrewerBOND® 530 mechanical debonding release material为高应力临时粘合应用提供了额外的粘合力。
mechanical release兼容性：
BrewerBOND® 530材料与以下Brewer Science粘合材料兼容:
WaferBOND® HT-10.11 material
BrewerBOND® 305 material
BrewerBOND 530材料是一种机械剥离剥离材料，设计用于机械剥离的所有临时粘合剂的最大性能。它与所有外部设备制造商和机械释放系统兼容。
材料应用于场合：
- FOWLP
- 3DIC
- Power
为何选择BrewerBOND 530？
BrewerBOND 530材料为我们的客户和合作伙伴提供了易于返工/重复使用载体晶圆的能力，因为它是溶剂可移除的。
mechanical debonding release的优点：
兼容≤300℃的粘合材料
在载体基材上的简单应用
通过载体基材再利用降低拥有成本
载体基材通过溶剂清洗、RCA清洗或灰化进行返工
低力分离
BrewerBOND 530材料为我们的客户和合作伙伴提供了易于返工/重复使用载体晶圆的能力，因为它是溶剂可移除的。
mechanical debonding release的优点：
兼容≤300℃的粘合材料
在载体基材上的简单应用
通过载体基材再利用降低拥有成本
载体基材通过溶剂清洗、RCA清洗或灰化进行返工
低力分离