BrewerBOND® 510 material
BREWERBOND® 510 MATERIAL
Release Material for Mechanical Debonding
用于机械剥离应用的临时晶圆粘合释放材料。
BrewerBOND 510material通过简单的工艺应用于载体，并与≤300℃的粘合材料兼容。处理后，使用低力分离来剥离，载体可以重复使用。由于载体可以重复使用(取决于金属化工艺)，这种材料的拥有成本比其他材料低，因此非常适合进入晶片键合空间或对产量要求较低的项目。
应用场合：
- 3-D wafer-level packaging
- MEMS
- Compound semiconductor
优点：
与250℃至300℃的粘合材料兼容，
易于在载体上应用，
载体可重复使用，
拥有成本更低，
载体可通过RCA清洁或灰化进行返工
低力分离
与250℃至300℃的粘合材料兼容，
易于在载体上应用，
载体可重复使用，
拥有成本更低，
载体可通过RCA清洁或灰化进行返工
低力分离