BrewerBOND® 701 material
BREWERBOND® 701 MATERIAL
Laser Release Material封装领域对紫外激光技术选项的需求不断发展。Brewer Science推出的第一代紫外激光剥离材料旨在使各种临时粘合和剥离市场应用受益，包括芯片优先/芯片和RDL优先FOWLP工艺。
LASER RELEASE SYSTEM
BrewerBOND® 701 material是最通用的激光释放材料，因为它能够处理各种压力应用。它的典型厚度为150-250纳米，并且该材料在高达400℃下是热稳定的。该材料与透明载体一起使用，并且可以在248纳米至355纳米的激光波长范围内剥离。BrewerBOND® 701 material可以在固化之前用溶剂去除，以便返工。当使用激光剥离工艺时，这种材料由于其高通量和低应力分离而适用于所有生产环境。应用场合：
- Silicon interposer as bridge technology to initiate 3-D packaging
- eWLB (FIWLP & FOWLP)
- Memory
- Compound semiconductor
优点：
与各种波长(如准分子、固态等)的兼容性
在室温下实现与载体的低应力分离
当与其他剥离层一起使用时，实现包括选择性剥离在内的替代工艺
支持激光设备快速脱粘
有限的热贡献，因为它与固态或准分子激光在较低的波长工作
激光释放大吞吐量使其成为大批量生产目标的良好选择。这种方法适用于所有生产环境。
每小时最大生产量可达50片
晶圆低应力释放，适用于所有生产环境
激光曝光释放–无需用力，
非常适合大批量生产
CLEANING
*涂层可以通过氧化等离子体或氧化溶剂剥离工艺去除，如ozone plasma stripping、Piranha solution或RCA清洗。
与各种波长(如准分子、固态等)的兼容性
在室温下实现与载体的低应力分离
当与其他剥离层一起使用时，实现包括选择性剥离在内的替代工艺
支持激光设备快速脱粘
有限的热贡献，因为它与固态或准分子激光在较低的波长工作
激光释放大吞吐量使其成为大批量生产目标的良好选择。这种方法适用于所有生产环境。
LASER RELEASE METHOD
激光释放方法的独特特征:每小时最大生产量可达50片
晶圆低应力释放，适用于所有生产环境
激光曝光释放–无需用力，
非常适合大批量生产
CLEANING
*涂层可以通过氧化等离子体或氧化溶剂剥离工艺去除，如ozone plasma stripping、Piranha solution或RCA清洗。